高阳科技(00818-HK)拟分拆安全芯片销售业务科创板上市

2020-10-17 10:31:58 财华社 

【财华社讯】高阳科技(00818-HK)公布,现正考虑可能分拆旗下兆讯恒达及其附属公司,在上交所科创板单独上市。

该公司昨今天向联交所提交有关建议分拆的申请;而兆讯恒达目前尚未向中国任何有关监管机构提交任何正式上市申请。

兆讯恒达为该公司的间接非全资附属公司,主要从事在中国销售讯息安全芯片及解决方案、电脑硬件及软件、系统集成及芯片系统开发。

倘建议分拆落实,其或会构成本公司于上市规则第十四章项下的须予披露交易。公司将适时根据上市规则的相关规定作出有关建议分拆的进一步公布。

(责任编辑:王治强 HF013)
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