交银国际发研报指,汽车行业专家指出,新能源汽车高速发展下,中国零部件企业面临以下的增量和国产替代机会:
未来集中式E/E构架,将使汽车成为带轮子的手机。由于目前MCU多为德日大厂提供,反应速度较慢。整车厂希望自己可以制造域控机器来应对迅速变化的市场。
智能座舱–产业链主要包括下游的芯片、操作系统、中间件,中游的域控制器,和上游的整车企业。除芯片外存在较大的国产替代可能。
车身方面,轻量化的一体化铸造、智能化底盘和线控制动都会迎来爆发式增长和国产化替代机会。
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